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省产研院半导体封装所荣获国家封测联盟创新技术成果奖和个人突出贡献奖

 

       2019年11月22日,国家封测联盟在江苏无锡举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨国家封测联盟成立十周年庆典”,会上隆重表彰了集成电路封测产业链技术创新奖,江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(以下简称“研究所”)所长曹立强荣获“个人突出贡献”,研究所“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用项目”荣获创新技术成果奖,所内员工张彩霞荣获“优秀联盟联络员”。

       所长曹立强博士为中科院“百人计划”入选者,江苏省“双创团队”核心成员。他率领华进公司团队,成功开发包括“板级扇出型封装”、“硅转接板制造及系统集成”等多项国家急需的先进集成电路封装技术,部分达到国际先进水平,在多款产品的量产中成功应用,成果多次获得省部级以上重要奖励。在曹立强博士领导下,研究所已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,为超过400家企业提供技术服务,组织各类国际技术交流活动,提高科技成果转化率。2017年起半导体所持续实现盈利,2018年获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号,以良好的经济、社会效益为江苏省集成电路产业的发展作出了贡献。

       研究所成功开发的“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用项目”,在国内率先实现了12吋硅通孔转接板的制造,并在此基础之上重点开发了via-last TSV、晶圆级封装等先进工艺,构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。项目围绕核心技术获发明授权专利133项,实用新型专利授权17项,其中获美国发明专利授权2项;发表论文80余篇,近三年共创造直接经济效益8897.62万元,间接经济效益超过5亿元。该项目创新成果为国内外知名企业、研究单位进行了数百项技术服务,并获得了大规模应用。典型产品涵盖移动通讯、大数据传输、物联网、消费类电子以及重大物理科学装置等多个应用领域,在国内外学术界及产业界均获得了关注和认同,取得了较为突出的经济效益和社会效益。

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