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信息技术领域重大集成创新平台落地:江苏集成电路应用技术创新中心签约成立

 

8月5日,2020无锡市产学研合作科技成果洽谈会上,江苏产研院党委书记胡义东与无锡市政府副市长高亚光签署了《共建江苏集成电路应用技术创新中心框架协议》,与无锡锡山区委常委、锡山经开区党工委副书记、管委会副主任陶波签署了《共建江苏集成电路应用技术创新中心实施协议》,无锡市委书记黄钦、省科技厅副厅长赵建国等相关领导和专家见证了签约。本次协议签署标志着江苏产研院又一重大集成创新平台落地,也标志着与无锡市全面战略合作的提档升级,院地双方将携手打造集成电路领域产业技术创新的高原高峰!
 

       江苏集成电路应用技术创新中心在前期调研和论证的过程中,得到了省委省政府、省科技厅和无锡市委市政府的大力支持。中心成立后,将充分整合江苏产研院集成电路领域创新资源,结合无锡集成电路产业优势,从集成电路应用需求出发,以培育发展集成电路及应用产业为目标,致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。以突破行业应用共性与关键技术为重点,集聚全球顶尖人才团队,搭建一流技术平台,与整机和系统应用企业深度合作,开展产业技术应用研究和集成创新。

       中心将整合产业链上下游、海内外科研界优势资源,通过建立组织重大项目的协同攻关机制,构建最优供应链配置服务、敏捷设计云服务、设计流程平台服务、知识集成和分享服务、面向应用场景的产品级测试服务、小批次封测服务等专业服务能力,为应用企业提供自主可控芯片解决方案,为集成电路企业和研发团队导入工业芯片精准需求及自主可控供应链服务,使江苏省、无锡市和锡山区成为集成电路应用相关产业领域高端人才和高新技术企业的重要集聚区。

∆ 党委书记胡义东接受当地媒体采访

 

 

 

 
 
   拓展阅读  

 

       建设新机制,寻找新途径,遵循集成电路产业发展的内在逻辑,整合产业资源,突破国外芯片的市场壁垒,加速产业做大做强,是为江苏工业百年发展夯实基础的必由之路。2019年江苏全省科技工作会议中提出:建设省级半导体领域集成创新平台。江苏集成电路应用技术创新中心应运而生。

       中心将集中力量打造一个工业芯片稳定生态链品牌——“集萃芯”,建设一个工业芯片统筹集成的产业分工模式——VIDM(Virtual Integrated Device Manufacture);培育一个创新资源高度集中的产业集群:工业芯谷

       中心计划通过五年左右时间的建设,构建形成自主可控的工业集成电路产业创新体系和供应链,探索形成一套行之有效的集成电路产业技术创新的体制机制,产出一批重大标志性原创技术,培育一批有较强竞争力的本土化企业,争创领域类国家级技术创新中心。

 

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