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半导体封装技术研究所(无锡)

经过3年的积蓄沉淀,半导体封装技术研究所依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,由中国科学院微电子研究所、无锡新区管委会共同组建,在2015年金秋10月这个收获的季节,成功加盟江苏产研院并于2017年2月转正,自加盟以来按照“建设专业化、高端化、国际化一流的先进封装与系统集成先导技术研发平台及团队”的定位目标,加速关键共性技术研发,加强企业科研技术服务能力提升,积极推进体制机制的创新与实践。

研究所成功开发了包括“板级扇出型封装”、“硅转接板制造及系统集成”等多项国家、产业界急需的先进集成电路封装技术,积极融入江苏省打造的以企业为创新主体的新创新体系,其中国内首创的300mm晶圆TSV转接板加工和via-last TSV工艺,已经达到国际先进水平,基于TSV转接板的2.5D/3D封装系统集成技术已在CIS、射频SiP、光通讯模块、MEMS传感器等产品的量产中获得成功应用,为国内外企业提供了全方位的技术服务,2019年获评江苏省研发型企业,2020年成功升级为国家级制造业创新中心。

联系人:周滨

联系方式:binzhou@ncap-cn.com

地址:无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

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半导体所大楼东侧

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半导体所大楼南侧正门

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半导体所实验室


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