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JITRI-苏州优诺联合创新中心

苏州优诺电子材料科技有限公司隶属于东莞优邦材料科技股份有限公司,是一家集电子封装材料研发、生产、销售和技术服务为一体的高新技术企业,主要服务于新能源、半导体封装产业、电脑及周边、消费电子、通讯设备和汽车电子的4C电子产品,是全球仅有的少数能够同时提供电子装联行业用材料全部解决方案的供应商之一,技术能力居于国内同行领先水平,低温焊接材料全球市场占有率超过50%。公司是国内首家拥有完整的RoHS实验室的企业,并且是iNEMI和IPC两个有关电子制造权威国际组织的会员。

JITRI-苏州优诺联合创新中心成立于2020年5月,立足于电子装联行业,充分利用已经积累的各项竞争优势,通过技术需求发掘与转移,推动电子装联行业的优化升级,构建上下游一体的产业链,加速科技创新成果产业化,力争在引进消化吸收再创新和集成创新上有重大突破,提高企业核心竞争力和市场占有率。

联系人:陈钦

职位:研发经理

联系方式:18912646936

邮箱:chenqin@ubondtech.com

地址:南京市江宁区万安西路59号

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