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半导体封装技术研究所

半导体封装技术研究所

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司


所长:曹立强


2012年9月,由中国科学院微电子研究所、江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司、江苏中科物联网科技创业投资有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司共同出资1.61亿建设。拥有研发场所面积约9000平方米,大型仪器设备近1.7亿元。目前团队成员130余人,硕士以上人员占60%以上,其中千人计划3人,中科院百人计划1人。

| 研发方向 |

封装系统设计和仿真与测试技术

封装基板技术

晶圆级封装和扇出封装技术

晶圆级凸块和FC封装技术

2.5D/3D集成封装技术

| 研发项目与成果 |

三维系统级封装/集成先导技术研究

高密度三维系统集成技术开发与产业化

《300mm超薄晶圆减薄抛光一体化设备研发与产业化》项目之“工艺研究与考核” 课题

《LTE及LTE-Advanced研发和产业化》项目之“基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发”

TSV系统集成技术平台开发和应用

2.5D-TSV转接板技术

TSV-CIS技术

扇出型晶圆级封装技术

柔性基板封装技术

高密度低成本PoP封装技术

江苏无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

0510-66679336

www.ncap-cn.com

业务联系


  • 地址 : 南京市玄武大道699号环园中路
  • 电话 : 025-83455105
  • 传真 : 025-83455155
  • 邮件 : service@jitri.org

纪律监督


  • 江苏省纪委驻省科技厅纪检组
  • 邮箱 : zwgk@jstd.gov.cn
  • 电话 : 025-83350162
  • 手机 : 15951610699
  • 地址 : 南京市北京东路39号东305室
  • 邮编 : 210008

二维码


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